主　　　旨：本校工程学院主办「2020年工程科技应用研讨会」敬邀全国各大专校院师生踊跃投稿，请惠予公告，请查照。
说　　　明：
　一、随着能源科技的日新月异，能源与工程科技整合及相关应用，已成为科技应用的重要一环。本校工程学院拟订于2020年04月24日(星期五)举办「2020年工程科技应用研讨会」，特公开征求论文，竭诚欢迎工程科技专家学者之研究成果踊跃投稿，并莅临指导。
　二、本研讨会征求探讨「机电整合应用」与「机器人」之相关论文，但不限于此，其他管理议题亦欢迎投稿。研讨会征稿主题如下：
　　(一)主题一：绿能与节能技术、电力电子转换器、电能监控与管理、控制技术应用。
　　(二)主题二：机器人系统技术、服务型机器人、3D打印技术应用、固力设计与分析创新机构设计、制造与材料技术应用、机电整合自动化生产与量测、热流技术应用。
　　(三)主题三：影像处理技术与应用、嵌入式芯片实务应用、物联网技术应用。
　　(四)主题四：光电元件材料与应用、通讯技术应用。
　三、重要日程如下：
　　(一)2020年03月18日(三)论文全文截稿。
　　(二)2020年03月25日(五)论文接受通知。
　　(三)2018年04月24日(五)研讨会。
　四、论文投稿方式：
　　(一)本研讨会论文一律以电子档(包括Word档与PDF档)，以4至6页为限。
　　(二)论文格式规定及相关讯息请至本校工程学院网页http://www.eng.tpcu.edu.tw下载。
　　(三)请备妥投稿论文全文电子档，以E-mail方式寄到q8000@tpcu.edu.tw。
　　(四)来信名称请注明「投稿—2020年工程科技应用研讨会」。
　　(五)论文电子档名，请依「第一作者姓名—论文名称」格式注明，如「张小明—具动态平衡功能之二足机器人研究」。
　五、论文投稿联络方式：
　　(一)主办单位：台北城市科技大学工程学院。
　　(二)电话：（02）2892-7154 分机8001。
　　(三)地址：11202台北市北投区学园路2号。
　　(四)电子信箱：q8000@tpcu.edu.tw。