说　　　明：
一、本专案计画期以落实产学研密切结合之目标，故计画团队须邀请业界及法人单位参与规划及执行，并于申请计画时提供附件1(业界合作意愿书及合作内容说明)及附件2(法人单位合作内容说明);另计画书中须规划研究项目及应用项目，且须针对各项核心技术，说明目前及计画预定达成之技术成熟度(如附件3)及成果指标说明(如附件4);并请将附件1-4置于计画书表CM03研究计画内容最后。
二、本专案计画须规划前二年完成核心技术开发与系统芯片架构设计，第三年完成系统芯片制作与性能优化，第四年完成系统展示并能将技术与厂商进行后续之应用与推广。
三、本专案计画申请以单一整合型计画为限，计画书总计画及所有子计画全部书写于一份计画书，每一整合型计画需含总计画与至少3项子计画，总计画主持人须同时主持1项子计画，仅总计画主持人列入本部专题研究计画件数计算。
四、本专案计画之执行期程自107年8月1日开始。
五、本公告计画经费系属专款专用，恕不受理申复。
六、本专案计画相关申请规范与研究范畴等细节说明，请详阅本部网站()-动态资讯(计画征求)或工程司网站()-公告事项。
七、本案联络人:
(一)相关计画内容疑问，请洽本部工程司张庭轩先生，电话: (02)2737-7437。
(二)有关系统操作问题，请洽本部资讯系统服务专线，电话:0800-212-058，(02)2737-7590、7591、7592。

备注:本案拟欲申请教师请于107年3月8日(星期四)前完成申请作业，并同时与本处联系以利后续行政作业。