说　　　明：
一、本部106年9月7日科部工字第1060070326号函谅达，本次修正重点摘录如下：
(一)增列主轴六「新兴半导体制程、材料与元件技术」，同时主轴一名称原为「关键元件、制程与材料、传感器」修正为「前瞻传感元件、电路与系统」。
(二)申请人之任职机构原应于106年11月20日(星期一)前备函送达本部，延至106年12月29日(星期五)前送达。
(三)本专案为整合型计画，每一整合型计画需含总计画与(三个(含)以上，最多以不超过六个为原则)之子计画。
(四)原计画名称「智慧终端半导体制程与芯片系统研发专案计画」修正为「智慧终端半导体制程与芯片系统研发专案计画(半导体射月计画)」。
(五)计画具体目标导向：总计画内容须明确陈述整体总目标，应具有开创新思维且以挑战数量等级的规格改善为宗旨。
(六)申请团队于提出总计画书时，必须包含【业界合作意愿书】，请将此意愿书附于计画书表CM03 研究计画内容之后，并于计画内容简述申请团队与业界预计之合作方式。
(七)本计画规划四年期间修正自107年5月1日至111年4月30日，业经审查通过，核定补助二年期间修正自107年5月1日至109年4月30日。
二、本计画修正细节，请详阅公告相关内容红色字体所示。
三、本计画征求公告相关内容业已公布于本部网站与本部工程司网站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事项。

备注:欲申请之教师，请于各计画截止日前7个工作天完成申请程序，并同时与本处联系以利协助相关行政事宜。