转知_科技部工程司推动106年度「积层制造(数码制造)产业应用研究专案计画」,自即日起接受申请,详细征求公告如附件,请查照。

  • 2017-03-01

说   明:
一、本计画申请及审查包含「构想书」及「计画书」两阶段;申请人应于106年4月14日(星期五)中午12时整前,将构想申请书电子档E-mail至本部工程司联络人信箱;构想书获审查推荐者,请申请人依本部补助专题研究计画作业要点,研提正式计画申请书(采线上申请);申请人之任职机构应于106年6月19日(星期一)前函送本部,逾期不予受理。
二、本公告未尽事宜,应依本部补助专题研究计画作业要点、本部补助专题研究计画经费处理原则及其他相关法令规定办理。
三、本专案相关征求计画书说明及详细内容业已公布于网站(本部工程司网站https://www.most.gov.tw/eng/ch)-最新消息。

 

拟请欲申请教师于106年06月09日中午前完成线上申请作业;计画上传完成后,请务必与本处联系。

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