主　　　旨：本校生物医学工程学系办理2023年「生物医学工程科技研讨会暨国科会医工学门专题计画成果发表会」，请惠予公告并鼓励贵校师生踊跃投稿，请查照并惠予公告。

说　　　明：
　一、旨揭研讨会订于112年11月11日(星期六)至12日(星期日)于本校举行。
　二、论文主题投稿类别：生医资讯(Bioinformatics)、生医电子(Biomedical Electronics)、生物力学(Biomechanics)、生医材料(Biomaterials)、临床工程(Clinical Engineering)。
　三、注册及投稿网站：https://tsbme2023.conf.tw。
　四、检附研讨会海报1份。
　五、研讨会联络人及电话：简宏光先生02-29101782，黄茜榆小姐03-2654513。