研究发展处| 主 旨：本校工程学院主办「2023年工程科技应用研讨会」敬邀全国各大专校院师生踊跃投稿，请惠予公告，请查 照。 |
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| 说 明： 一、随着能源科技的日新月异，能源与工程科技整合及相关应用，已成为科技应用的重要一环。本校工程学院拟订于 2023年03月17日(星期五)举办「2023年工程科技应用研讨会」，特公开征求论文，竭诚欢迎工程科技专家学者之 研究成果踊跃投稿，并莅临指导。 二、本研讨会征求探讨「机电整合应用」与「机器人」之相关论文，但不限于此，其他管理议题亦欢迎投稿。研讨会 征稿主题如下： (一)主题一：绿能与节能技术、电力电子转换器、电能监控与管理、控制技术应用。 (二)主题二：机器人系统技术、服务型机器人、3D打印技术应用、固力设计与分析创新机构设计、制造与材料技术 应用、机电整合自动化生产与量测、热流技术应用。 (三)主题三：影像处理技术与应用、嵌入式芯片实务应用、物联网技术应用。 (四)主题四：光电元件材料与应用、通讯技术应用。 三、重要日程如下： (一)2023年02月10日(五)论文全文截稿。 (二)2023年02月24日(五)论文接受通知。 (三)2023年03月17日(五)研讨会。 四、论文投稿方式： (一)本研讨会论文一律以电子档(包括Word档与PDF档)，以4至6页为限。 (二)论文格式规定及相关讯息请至本校工程学院网页http://www.eng.tpcu.edu.tw下载。 (三)请备妥投稿论文全文电子档，以E-mail方式寄到q8000@tpcu.edu.tw。 (四)来信名称请注明「投稿—2023年工程科技应用研讨会」。 (五)论文电子档名，请依「第一作者姓名—论文名称」格式注明，如「张小明—具动态平衡功能之二足机器人研究 」。 五、论文投稿联络方式： (一)主办单位：台北城市科技大学工程学院。 (二)电话：（02）2892-7154 分机8001。 (三)地址：11202台北市北投区学园路2号。 (四)电子信箱：q8000@tpcu.edu.tw。 |
