| 主 旨:兹订于111年12月02日(星期五)在本校哈佛讲堂举办「2022年工程科技技术应用研讨会」,详如附件海报 ,敬请惠允宣传并鼓励踊跃投稿。 |
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| 说 明: 一、本校为增进产、学、研界在相关领域之交流,本研讨会征稿领域为工程科技、人工智能与半导体等相关领域,投 稿截止日期为111年10月28日。 二、检附研讨会海报电子档1份,相关资讯请参阅研讨会网站:http://2022mustpaper.blogspot.com。 |
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| 主 旨:兹订于111年12月02日(星期五)在本校哈佛讲堂举办「2022年工程科技技术应用研讨会」,详如附件海报 ,敬请惠允宣传并鼓励踊跃投稿。 |
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| 说 明: 一、本校为增进产、学、研界在相关领域之交流,本研讨会征稿领域为工程科技、人工智能与半导体等相关领域,投 稿截止日期为111年10月28日。 二、检附研讨会海报电子档1份,相关资讯请参阅研讨会网站:http://2022mustpaper.blogspot.com。 |