研究发展处| 主 旨：本会受AIT美国在台协会委讬，于中华民国115年3月11日(三) 合作办理「创新未来：美台日联盟半导体技 术突破」线上论坛，敬请贵校协助公告周知并鼓励师生踊跃报名参与，请查照。 |
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| 说 明： 一、本会受AIT美国在台协会委讬，合作办理「美台日半导体」系列论坛，以台湾与日本的青年及职涯初期产业人士 为主要对象，将邀集半导体产业专家与学术合作夥伴共同分享全球半导体政策及产业趋势，冀借此加速AI半导体 创新知识传承。 二、活动资讯： (一)活动名称：「创新未来：美台日联盟半导体技术突破(Innovating Tomorrow: Breakthroughs in Semiconduc tor Technology Across the U.S.-Taiwan-Japan Alliance)」。 (二)活动时间：中华民国115年3月11日(三)下午13:30~15:00。 (三)活动地点：线上活动。 (四)报名时限：自即日起至115年3月6日(五)止。 (五)报名网址：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3111。 (六)语言：全程英语讲授。 (七)备注：115年将办理三场次「美台日半导体」系列论坛，完整参与三场次者，可获得AIT美国在台协会官方认证 之电子参与证明。 三、敬请协助公告并鼓励贵校师生踊跃报名参加，如有活动相关问题请洽本案活动联络人：资策会AI院李先生，电话 ：（06）3032260#105，Email：ryanyhlee@iii.org.tw。 |
