一、依据本会及德国BMBF于2023年3月21日签署台德科学及技术合作协议(STA)，共同征求旨揭计画(第二期)，申请方式详如附件公告申请须知及本会网页「计画征求专区」。
二、本项征件计画期程以3年为原则，自2025年5月1日开始执行，台德双方计画主持人共同研议计画内容后，须分别向本会及德国BMBF于申请截止期限内提出申请书，始得成案。
三、为使更多半导体领域之学者专家参与本次共同征件，本会与德方BMBF将于2024年8月7日(周三)下午，共同举办「台德双边研究人员线上交流会议」，链结台德半导体领域学者互动交流，欢迎有兴趣学者线上参与，报名及参与方式另于本会网站公告。
四、本案联络人：
　　(一)相关计画内容疑问，请洽本会科国处李蕙莹研究员，电话：(02)2737-7150。
　　(二)有关系统操作问题，请洽本会资讯系统服务专线，电话：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

※计画构想书校内截止收件日期为113年9月10日（星期二）早上8:00前，若欲申请请事先来信告知yingying@asia.edu.tw，谢谢您。