一、依據本會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA),共同徵求旨揭計畫(第二期),申請方式詳如附件公告申請須知及本會網頁「計畫徵求專區」。
二、本項徵件計畫期程以3年為原則,自2025年5月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別向本會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書,始得成案。
三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,本會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午,共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於本會網站公告。
四、本案聯絡人:
(一)相關計畫內容疑問,請洽本會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題,請洽本會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。
※計畫構想書校內截止收件日期為113年9月10日(星期二)早上8:00前,若欲申請請事先來信告知yingying@asia.edu.tw,謝謝您。